(资料图片仅供参考)

比音勒芬融资融券信息显示，2023年5月19日融资净偿还180.73万元；融资余额4800.63万元，较前一日下降3.63%。

融资方面，当日融资买入375.56万元，融资偿还556.3万元，融资净偿还180.73万元。融券方面，融券卖出4.99万股，融券偿还1.8万股，融券余量28.83万股，融券余额1034.86万元。融资融券余额合计5835.49万元。

比音勒芬融资融券交易明细（05-19）

比音勒芬历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。